Відмінності між версіями «Вбудована система»

Матеріал з Київський столичний університет імені Бориса Грінченки
Перейти до: навігація, пошук
Рядок 6: Рядок 6:
  
  
Фізично, вбудовані системи бувають такими малими, як [[портативні пристрої]] (приміром, цифрові годинники або MP3-плеєри) або такими великими, як світлофори, пристрої управління виробництвом, або системи керування ядерними електростанціями. Відповідно, складність може бути низькою, як з одним чипом керування, так і дуже високою, з багатьма пристроями, периферійними приладами, комп'ютерними мережами тощо.
+
Фізично, вбудовані системи бувають такими малими, як портативні пристрої (приміром, цифрові годинники або MP3-плеєри) або такими великими, як світлофори, пристрої управління виробництвом, або системи керування ядерними електростанціями. Відповідно, складність може бути низькою, як з одним чипом керування, так і дуже високою, з багатьма пристроями, периферійними приладами, комп'ютерними мережами тощо.
  
  
Рядок 13: Рядок 13:
 
У зв'язку з тим, що система управління розміщується всередині більш складного пристрою, при її розробці ключову роль відіграють такі чинники:
 
У зв'язку з тим, що система управління розміщується всередині більш складного пристрою, при її розробці ключову роль відіграють такі чинники:
  
*мінімальне власне [[енергоспоживання]] (можливо [[автономне живлення]]);
+
*мінімальне власне енергоспоживання (можливо автономне живлення);
 
*мінімальні власні габарити і вага;
 
*мінімальні власні габарити і вага;
 
*власна захист (корпус) мінімальна і забезпечується міцністю і жорсткістю конструкції і застосованими елементами;
 
*власна захист (корпус) мінімальна і забезпечується міцністю і жорсткістю конструкції і застосованими елементами;
 
*функції відводу тепла (охолодження) забезпечують мінімум вимог теплових режимів. Якщо щільність теплового потоку (тепловий потік, що проходить через одиницю поверхні) не перевищує 0,5 мВт / см , перегрів поверхні пристрою щодо навколишнього середовища не перевищить 0,5 C, така апаратура вважається нетеплонагруженной і не вимагає спеціальних схем охолодження.
 
*функції відводу тепла (охолодження) забезпечують мінімум вимог теплових режимів. Якщо щільність теплового потоку (тепловий потік, що проходить через одиницю поверхні) не перевищує 0,5 мВт / см , перегрів поверхні пристрою щодо навколишнього середовища не перевищить 0,5 C, така апаратура вважається нетеплонагруженной і не вимагає спеціальних схем охолодження.
*[[Мікропроцесор]] і [[системна логіка]], а також ключові [[мікросхеми]] по можливості поєднані на одному кристалі
+
*[[Мікропроцесор]] і системна логіка, а також ключові мікросхеми по можливості поєднані на одному кристалі
 
*Спеціальні військово-космічні вимоги з радіаційної та електромагнітної стійкості, працездатність у вакуумі, гарантований час напрацювання, термін доступності рішення на ринку і т. д.  
 
*Спеціальні військово-космічні вимоги з радіаційної та електромагнітної стійкості, працездатність у вакуумі, гарантований час напрацювання, термін доступності рішення на ринку і т. д.  
  

Версія за 13:01, 7 травня 2014

Embedded thumb.jpeg

Вбудована система (англ. embedded system) — спеціалізована комп'ютерна система або обчислювальний пристрій, призначений для виконання обмеженої кількості функцій, часто, з обмеженнями реального часу. Комбінація апаратного та програмного забезпечення, можливо, з механічними або іншими частинами, призначена для виконання окремої функції. Зазвичай, вбудовані системи є складовою частиною пристрою, включаючи апаратне забезпечення та механічні елементи. На противагу вбудованим, загальні комп'ютерні системи (такі як персональний комп'ютер) призначені для виконання широкого кола завдань. Вбудовані системи присутні у багатьох сучасних приладах.


Оскільки вбудована система призначена для виконання обмеженої кількості функцій, розробники можуть її оптимізувати, зменшуючи вартість продукту, або збільшуючи надійність та швидкодію. Деякі вбудовані системи виготовляються у великій кількості, що стимулює максимально зменшувати їх собівартість.


Фізично, вбудовані системи бувають такими малими, як портативні пристрої (приміром, цифрові годинники або MP3-плеєри) або такими великими, як світлофори, пристрої управління виробництвом, або системи керування ядерними електростанціями. Відповідно, складність може бути низькою, як з одним чипом керування, так і дуже високою, з багатьма пристроями, периферійними приладами, комп'ютерними мережами тощо.


Взагалі кажучи, поняття «вбудована система» не є чітко визначеним, оскільки багато систем мають деякі можливості програмування. Наприклад, кишенькові комп'ютери мають деякі елементи від вбудованих систем — такі як операційні системи та мікропроцесори — але вони не є чисто вбудованими системами, оскільки дозволяють завантаження нових застосунків та підключення нових периферійних пристроїв.

У зв'язку з тим, що система управління розміщується всередині більш складного пристрою, при її розробці ключову роль відіграють такі чинники:

  • мінімальне власне енергоспоживання (можливо автономне живлення);
  • мінімальні власні габарити і вага;
  • власна захист (корпус) мінімальна і забезпечується міцністю і жорсткістю конструкції і застосованими елементами;
  • функції відводу тепла (охолодження) забезпечують мінімум вимог теплових режимів. Якщо щільність теплового потоку (тепловий потік, що проходить через одиницю поверхні) не перевищує 0,5 мВт / см , перегрів поверхні пристрою щодо навколишнього середовища не перевищить 0,5 C, така апаратура вважається нетеплонагруженной і не вимагає спеціальних схем охолодження.
  • Мікропроцесор і системна логіка, а також ключові мікросхеми по можливості поєднані на одному кристалі
  • Спеціальні військово-космічні вимоги з радіаційної та електромагнітної стійкості, працездатність у вакуумі, гарантований час напрацювання, термін доступності рішення на ринку і т. д.

Основою побудови простих вбудованих систем часто служать одноплатні (однокристальні) ЕОМ (див.: мікроконтролер), спеціалізовані або універсальні мікропроцесори, ПЛІС. Для побудови деяких видів вбудованих систем широко використовують мікропроцесори архітектури ARM.

Провідні фірми-виробники

  • Atmel Corporation
  • Fujitsu
  • Infineon Technologies
  • Microchip Technology
  • NXP Semiconductors
  • Renesas Electronics
  • Freescale Semiconductor
  • STMicroelectronics
  • Texas Instruments
  • Transmeta
  • VIA Technologies

Embendded_system.mm

Flash plugin or Javascript are turned off. Activate both and reload to view the mindmap

Медіа